Konkurence na poli čipsetů se přiostřuje – Google tento týden uvedl na scénu své nové smartphony poháněné vlastním čipem Tensor a Oppo údajně pracuje na 3nm špičkovém čipsetu, který by mohlo představit již příští rok. Nezahálí však ani čipový obr MediaTek, který podle společnosti Counterpoint Research dodal v letošním druhém kvartálu své čipsety do 43 % veškerých smartphonů a který podle všeho ještě letos (nebo začátkem příštího roku) uvede na scénu nový vlajkový čip Dimensity 2000. Ten by mohl podle nového úniku „zatápět“ i chystanému prémiovému čipu Snapdragon 898 od Qualcommu.
Podle známého čínského leakera vystupujícího pod jménem Digital Chat Station bude Dimensity 2000 vyráběno 4nm procesem společnosti TSMC a používat nejnovější design ARMových procesorů. Čipset prý bude vybaven jedním supervýkonným procesorovým jádrem Cortex-X2 s taktem 3 GHz, třemi výkonnými jádry s frekvencí 2,85 GHz a čtyřmi úspornými jádry běžícími na 1,8 GHz. Do čipu by mělo být integrováno GPU Mali-G710.
Pro srovnání – Snapdragon 898 by měl disponovat jedním jádrem Cortex-X2 s taktem 3 GHz, třemi „prostředními“ jádry s frekvencí 2,5 GHz a čtyřmi jádry s taktem 1,79 GHz. Podle všeho bude vyráběn 4nm procesem Samsungu a jeho součástí prý bude grafický čip Adreno 730 GPU.
I když „na papíře“ by mělo mít Dimensity 2000 o něco vyšší výkon než Snapdragon 898, podle několik týdnů starých informací webu MyDrivers budou oba čipy výkonově zcela rovnocenné.
Mohlo by vás zajímat
