Tchajwanská společnost MediaTek byla loni – pro někoho možná překvapivě – největším výrobcem smartphonových čipů na světě, přičemž z čela odsunula Qualcomm. Z velké části se na tomto úspěchu podílela rostoucí nabídka čipů Dimensity s podporou 5G sítí. Nyní firma uvedla na scénu nový 5G čip s názvem Dimensity 900.
Nový čipset střední třídy je stejně jako aktuální vlajkový čip MediaTeku Dimensity 1200 vyráběn 6nm procesem. Disponuje dvěma novými výkonnými procesorovými jádry Cortex-A78 (s frekvencí až 2,4 GHz) a šesti úspornými jádry Cortex-A55 (s taktem až 2 GHz). Součástí čipsetu je GPU Mali-G68 MC4, což je v podstatě stejný grafický čip jako Mali-G78 používané ve vlajkových čipsetech, ale s méně jádry.
Pokud jde o konektivitu, Dimensity 900 nabízí podporu sub-6GHz pásma s maximální rychlostí stahování 2,77 GB/s, Wi-Fi 6, 5G dual SIM a Bluetooth 5.2.
Co se týká funkcí fotoaparátu, čip nabízí podporu pro jednotlivý fotoaparát s maximálním rozlišením 108 MPx, dva fotoaparáty s maximálním rozlišením 20+20 MPx, až čtverný fotoaparát, natáčení videí v rozlišení 4K při 30 fps a 4K HDR.
Kromě toho dostal čipset do vínku třetí generaci APU pro strojové učení, maximální rozlišení displeje 1080 x 2520 px, maximální obnovovací frekvenci displeje 120 Hz, podporu standardu HDR10+ a podporu kodeku AV1.
První smartphony postavené na Dimensity 900 by se na globálním trhu měly objevit ještě ve druhém kvartálu letošního roku. Čip se tento týden objevil v benchmarku AnTuTu, kde zhruba o 10 % porazil čipset Qualcommu Snapdragon 768G.
Mohlo by vás zajímat
