MediaTek Dimensity 8350, čip představený v listopadu 2024, nabízí drobná vylepšení oproti předchozímu modelu Dimensity 8300. Tento procesor, určený pro střední třídu smartphonů, slibuje optimalizovaný výkon a efektivitu, avšak výrazné změny chybí. Podívejme se blíže na jeho specifikace a vlastnosti.
- Výroba: Postaven na 4nm technologii TSMC, která zajišťuje nižší spotřebu energie a lepší termální management.
- CPU: Osmijádrová architektura s jádry Cortex-A78 a Cortex-A55 (stejná jako u Dimensity 8300).
- GPU: Mali-G610 MC4, která přináší solidní výkon pro hraní her a multimédia, avšak beze změn oproti předchůdci.
- Podpora pamětí: LPDDR5 RAM a úložiště UFS 3.1, což umožňuje rychlé přenosy dat a multitasking.
- 5G konektivita: Podpora sub-6GHz 5G sítě s dvoukanálovým agregátorem a vylepšeným modemem pro stabilnější připojení.
- AI engine: Aktualizovaná jednotka pro umělou inteligenci slibuje o 10 % vyšší efektivitu než Dimensity 8300.
- Displeje: Podpora pro rozlišení až 1,5K s obnovovací frekvencí 144 Hz, ideální pro moderní smartphony.
- Energetická účinnost: Optimalizace slibuje až 8 hodin herního výkonu bez přehřívání.
- Zařízení: Již potvrzeno pro Oppo Reno 13 a Reno 13 Pro, které budou spuštěny s ColorOS 15 na Androidu 15.
- Cena: Očekává se, že telefony s Dimensity 8350 budou stát kolem 8 000–10 000 Kč, v závislosti na konkrétním modelu a konfiguraci.
OPPO Reno 13 series launched in China at 2699 yuan (about Rs 31,429).
Key features:
– IP66+IP68+IP69 triple IP rating
– MediaTek Dimensity 8350 SoC
– 50MP+ 8MP rear cameras
– 5600mAh battery, 80W fast charginghttps://t.co/7E93LJCmKa— 91mobiles (@91mobiles) November 26, 2024
Dimensity 8350 je evolucí spíše než revolucí, přičemž klíčová vylepšení spočívají v optimalizaci výkonu a efektivity. Ačkoliv postrádá výrazné novinky, stále zůstává solidní volbou pro střední třídu smartphonů. Konkurenční čipy, jako Snapdragon 7+ Gen 2, však budou zřejmě lákat uživatele na agresivnější inovace.
