Xiaomi chystá novou generaci skládacího telefonu a první úniky naznačují, že tentokrát nepůjde jen o vylepšení konstrukce. Model Xiaomi 18 Fold se objevil v databázi Geekbench AI a zároveň odhalil část své hardwarové výbavy. Největší pozornost přitom poutá nový čip Xring O3, který má být jedním z hlavních technologických taháků letošní generace.
Xiaomi 18 Fold v Geekbench AI
Zařízení vedené pod označením 2608BPX34C dosáhlo v testu Geekbench AI 1.7.0 skóre:
- 629 bodů v testu Single Precision,
- 799 bodů v Half Precision,
- 634 bodů v Quantized testu.
Samotná čísla je přitom potřeba brát s určitou rezervou, protože výsledky benchmarků před uvedením telefonu na trh nemusí přesně odpovídat finálnímu výkonu. Zajímavější je pohled na samotnou konfiguraci. Telefon, který nejspíš ponese označení Xiaomi 18 Fold, má mít 16 GB operační paměti a systém Android 17.
Především se ale potvrzuje přítomnost základní desky označené jako O3, což zapadá do předchozích spekulací o použití čipsetu Xring O3.
Fotogalerie
Xiaomi 18 Fold přijde už brzy
Xring O3 má podle dostupných údajů nabídnout desetijádrový procesor. Čtyři jádra mají pracovat na 3,15 GHz, další čtyři na 3,69 GHz a dvojice nejvýkonnějších jader má dosahovat až 4,36 GHz. Xiaomi tak evidentně nechce v segmentu prémiových zařízení spoléhat pouze na zavedené platformy od Qualcommu.
Ještě zajímavější je, že stejný čip se objevuje také v připravovaném tabletu Xiaomi Pad 9 Pro Max. Ten už v klasickém Geekbench překonal hranici 14 000 bodů v multi-core testu a dosáhl až na 14 319 bodů.
Xiaomi 18 Fold by měl být představen v Číně už během první poloviny září, přičemž společně s ním se očekává také Xiaomi Pad 9 Pro Max. Standardní řada Xiaomi 18 má následovat později během měsíce a podle úniků využije Snapdragon 8 Elite Gen 6.
