Мобилното подразделение на Google се придържа към изпитания си тригодишен цикъл на промени във визуалната идентичност. След като вчера изтекоха изображения на базовия модел, ние имаме първи поглед към Pixel 11 Pro благодарение на известния източник на информация @OnLeaks и Android Headlines. Макар че на пръв поглед може да изглежда, че Mountain View играе на сигурно, по-внимателният поглед към CAD рендерите разкрива няколко промени в дизайна, които биха могли значително да повлияят на потребителското изживяване.
Най-значителната естетическа и функционална промяна в Pixel 11 Pro ще бъде реконструкция на емблематичната камера. Google оставя металния капак отделни лещи и връщания към изцяло стъклен панел, който той използва за последно със серията Pixel 6. Този ход изглежда miniминималистичен и луксозен, но повдига въпроси относно оптичните свойства.
Предишните поколения имаха изцяло стъклени проблеми под формата на нежелани отражения и пречупване на светлината. Ще бъде интересно да се види дали Google е внедрил нови антирефлексни покритиякоито елиминират този технически проблем.
Фото галерия
По-слабо тяло и въпросителен знак върху биометричните данни
Новият флагман продължава постепенната тенденция miniатуризация. Pixel 11Pro Според рендерите, той леко е „отслабнал“ между поколенията - дебелината му ще намалее до 8,4 мм (в сравнение с 8,5 мм за предшествениците). Габаритни размери 152,7 71,8 × × 8,4 mm показват, че Google продължава да усъвършенства ергономичността на своето компактно устройство от висок клас.
От рендерите изглежда, че оборудването определено е Спорният температурен сензор изчезнаВъпреки това, предвид новото покривно стъкло на модула, теоретично е възможно то просто да е сложно скрито под повърхността, въпреки че отсъствието му не би изненадало никого, предвид ниската му използваемост в реалния свят.
Докато миналогодишният пиксел 10 донесе добре дошли иновации под формата на стандарт Qi2, серията Pixel 11 засега изглежда е консервативна актуализацияGoogle залага, че клиентите няма да се уморят от изискания дизайн, който е на преден план вече трета поредна година.
Основните събития вероятно ще се проведат „под капака“ – очаква се чипсет Tensor от ново поколение и по-нататъшно задълбочаване на интеграцията изкуствен интелект GeminiОстава въпросът дали лекото намаляване на размера и връщането към стъклена повърхност ще бъдат достатъчни, за да накарат собствениците на предишните две поколения да обмислят ъпгрейд.
