MediaTek pracuje na dalším čipsetu s podporou 5G sítí. Tentokrát půjde o čip střední třídy (posledními čipsety s podporou 5G byly vlajkové Dimensity 1200 a Dimensity 1100), který v prvním benchmarku porazil čipset Snapdragon 768G z dílny Qualcommu.
Připravovaný čip s údajným názvem Dimensity 900 by měl být nástupcem přesně rok starého čipsetu Dimensity 820. Podle nového leaku z Číny (konkrétně s ním přišel leaker Digital Chat Station) překonal v populárním benchmarku AnTuTu čipset střední třídy Snapdragon 768G – získal zhruba 480 000 bodů, zatímco čip Qualcommu (i Dimensity 820) kolem 440 000 bodů. Oproti Snapdragonu 768G i předchůdci tak nabídne přibližně o 10 % vyšší výkon.
To sice není nikterak závratné zlepšení, ale není ani špatné. Ze současné nabídky 5G čipů Qualcommu pro střední třídu je ve stejném benchmarku rychlejší než Dimensity 900 pouze čipset Snapdragon 780G, a to zhruba o 11 %.
V tuto chvíli nejsou o novém čipu známy žádné informace a zatím nevíme ani to, kdy by mohl být uveden na scénu. Již nyní je však jasné, že bude více než zdatným konkurentem Snapdragonu 768G.
Mohlo by vás zajímat
