Zavřít reklamu

MediaTek přichází s Dimensity 9400, nejnovějším čipsetem pro mobilní zařízení, který díky své 8. generaci NPU nastavuje nová měřítka v AI. Výkon v oblasti umělé inteligence přináší nejen rychlejší zpracování úloh, ale i úsporu energie, což posouvá hranice mobilních technologií.

  • Výkon procesoru: Dimensity 9400 využívá 1+3+4 konfiguraci se špičkovým jádrem Cortex-X925 (až 3,63 GHz), která přináší o 35 % rychlejší jednojádrový a o 28 % rychlejší vícejádrový výkon oproti předchozímu modelu​.
  • 8. generace NPU: Nová NPU přináší o 80 % rychlejší zpracování modelů umělé inteligence a podporuje on-device LoRA trénink, což umožňuje efektivnější učení neuronových sítí​.
  • Výkon AI: Díky Dimensity Agentic AI Engine se zvýšila výkonnost při zpracování pokročilých modelů, které pracují až o 35 % efektivněji​.
  • Výkon GPU: Grafický čip Immortalis-G925 nabízí až o 41 % vyšší špičkový výkon a o 40 % rychlejší ray tracing, což přispívá k plynulejšímu hernímu zážitku​.
  • Podpora AI pro video: Čipset podporuje generativní AI pro vytváření videí a umožňuje nahrávání v HDR kvalitě s technologií Smooth Zoom​.
  • Výdrž baterie: Optimalizace přináší až o 40 % nižší spotřebu energie v porovnání s předchozí generací Dimensity 9300.
  • Konektivita: Dimensity 9400 obsahuje nové 4nm Wi-Fi/Bluetooth čipy s nižší spotřebou a podporuje tri-band Wi-Fi 7 s rychlostí až 7,3 Gb/s​.
  • 5G modem: Nový modem podporuje stahování rychlostí až 7 Gb/s, což umožňuje rychlejší datové přenosy a lepší připojení​.
  • Podpora kamer: Dimensity 9400 zvládá snímače až do 320 MP a nahrávání videí v rozlišení 8K při 60 fps, což je ideální pro fotografii a video na profesionální úrovni​.
  • Efektivní využití AI: LoRA trénink zefektivňuje přepínání úkolů pomocí minimalizace parametrů, což zrychluje celý proces zpracování dat na mobilním zařízení​

MediaTek Dimensity 9400 představuje velký skok v oblasti výpočetního výkonu a efektivity umělé inteligence. Díky kombinaci vysoké výkonnosti, pokročilé AI a optimalizované spotřebě energie má potenciál stát se lídrem na poli mobilních čipsetů pro rok 2024 a dále.

 

Dnes nejčtenější

.